Kaj je polprevodniška rezina?

Polprevodniška rezina je tanka okrogla rezina polprevodniškega materiala, ki služi kot osnova za izdelavo integriranih vezij (IC) in drugih elektronskih naprav. Rezina zagotavlja ravno in enotno površino, na kateri so vgrajene različne elektronske komponente.

Postopek izdelave rezin vključuje več korakov, vključno z gojenjem velikega posameznega kristala želenega polprevodniškega materiala, rezanjem kristala na tanke rezine z uporabo diamantne žage ter nato poliranjem in čiščenjem rezin, da se odstranijo morebitne površinske napake ali nečistoče. Nastale rezine imajo zelo ravno in gladko površino, kar je ključnega pomena za nadaljnje postopke izdelave.

Ko so rezine pripravljene, so podvržene vrsti polprevodniških proizvodnih postopkov, kot so fotolitografija, jedkanje, nanašanje in dopiranje, da ustvarijo zapletene vzorce in plasti, potrebne za izdelavo elektronskih komponent. Ti procesi se večkrat ponovijo na eni rezini, da se ustvari več integriranih vezij ali drugih naprav.

Ko je postopek izdelave končan, se posamezni čipi ločijo z rezanjem rezine po vnaprej določenih linijah. Ločeni čipi so nato zapakirani, da jih zaščitijo in zagotovijo električne povezave za integracijo v elektronske naprave.