-
Polprevodniški proces in oprema（3/7）-Ogrevalni proces in oprema
1. Pregled Ogrevanje, znano tudi kot termična obdelava, se nanaša na proizvodne postopke, ki delujejo pri visokih temperaturah, običajno višjih od tališča aluminija. Postopek segrevanja običajno poteka v visokotemperaturni peči in vključuje glavne procese, kot so oksidacija,...Preberi več -
Polprevodniška tehnologija in oprema (2/7) - Priprava in obdelava rezin
Rezine so glavne surovine za proizvodnjo integriranih vezij, diskretnih polprevodniških naprav in napajalnih naprav. Več kot 90 % integriranih vezij je izdelanih na visokokakovostnih rezinah visoke čistosti. Oprema za pripravo rezin se nanaša na postopek izdelave čistega polikristalnega silicija...Preberi več -
Kaj je RTP Wafer Carrier?
Razumevanje njegove vloge v proizvodnji polprevodnikov Raziskovanje bistvene vloge nosilcev rezin RTP pri napredni obdelavi polprevodnikov V svetu proizvodnje polprevodnikov sta natančnost in nadzor ključnega pomena za proizvodnjo visokokakovostnih naprav, ki poganjajo sodobno elektroniko. Eden izmed...Preberi več -
Kaj je Epi Carrier?
Raziskovanje njegove ključne vloge pri obdelavi epitaksialnih rezin Razumevanje pomena nosilcev Epi v napredni proizvodnji polprevodnikov V industriji polprevodnikov je proizvodnja visokokakovostnih epitaksialnih (epi) rezin ključni korak v proizvodnji naprav ...Preberi več -
Polprevodniški proces in oprema (1/7) – Postopek izdelave integriranega vezja
1. O integriranih vezjih 1.1 Koncept in rojstvo integriranih vezij. Integrirano vezje (IC): nanaša se na napravo, ki združuje aktivne naprave, kot so tranzistorji in diode, s pasivnimi komponentami, kot so upori in kondenzatorji, skozi vrsto posebnih procesnih tehnologij...Preberi več -
Kaj je Epi Pan Carrier?
Industrija polprevodnikov se zanaša na visoko specializirano opremo za proizvodnjo visokokakovostnih elektronskih naprav. Ena takšnih kritičnih komponent v procesu epitaksialne rasti je epi pan nosilec. Ta oprema igra ključno vlogo pri nanosu epitaksialnih plasti na polprevodniške rezine, kar posledično ...Preberi več -
Kaj je MOCVD Susceptor?
Metoda MOCVD je eden najstabilnejših postopkov, ki se trenutno uporabljajo v industriji za gojenje visokokakovostnih enokristalnih tankih filmov, kot so enofazni epilaji InGaN, materiali III-N in polprevodniški filmi s strukturami z več kvantnimi jamicami, in je odličnega znaka ...Preberi več -
Kaj je SiC prevleka?
Kaj je prevleka iz silicijevega karbida SiC? Prevleka iz silicijevega karbida (SiC) je revolucionarna tehnologija, ki zagotavlja izjemno zaščito in delovanje v visokotemperaturnih in kemično reaktivnih okoljih. Ta napredni premaz se nanaša na različne materiale, vključno z...Preberi več -
Kaj je MOCVD Wafer Carrier?
Na področju proizvodnje polprevodnikov tehnologija MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) hitro postaja ključni proces, pri čemer je MOCVD Wafer Carrier ena njenih osrednjih komponent. Napredek v MOCVD Wafer Carrier se ne odraža samo v njegovem proizvodnem procesu, ampak ...Preberi več -
Kaj je tantalov karbid?
Tantalov karbid (TaC) je binarna spojina tantala in ogljika s kemijsko formulo TaC x, kjer x običajno variira med 0,4 in 1. So izjemno trdi, krhki, ognjevarni keramični materiali s kovinsko prevodnostjo. So rjavo-sivi prahovi in nas...Preberi več -
kaj je tantalov karbid
Tantalov karbid (TaC) je ultravisokotemperaturni keramični material z visoko temperaturno odpornostjo, visoko gostoto in visoko kompaktnostjo; visoka čistost, vsebnost nečistoč <5PPM; in kemična inertnost na amoniak in vodik pri visokih temperaturah ter dobra toplotna stabilnost. Tako imenovani ultravisoki ...Preberi več -
Kaj je epitaksija?
Večina inženirjev ne pozna epitaksije, ki igra pomembno vlogo pri izdelavi polprevodniških naprav. Epitaksijo je mogoče uporabiti v različnih izdelkih s čipi in različni izdelki imajo različne vrste epitaksije, vključno s epitaksijo Si, epitaksijo SiC, epitaksijo GaN itd. Kaj je epitaksija? Epitaksija i...Preberi več